EN
-
2025. gada Bajas apgabala čipu izstāde veiksmīgi noslēdzās
Čipi, kas ļauj attīstīt nākotni, intelektuāla inovāciju ekosistēma. No oktobra 15. līdz 17. datumam 2025. gadā Lielā Bajas reģiona pusvadītāju rūpniecības ekosistēmas izstāde (Bay Area Semiconductor Expo) veiksmīgi noslēdzās Šēnčžēnas konferences un izstāžu centrā...
Oct. 18. 2025 -
Pekinas starptautiskā simpozija par mikroelektroniku veiksmīgi noslēdzās
2025. gada Pekinas starptautiskā mikroelektronikas simpozija un ICWORLD konference notika Pekinā no septembra 24. līdz 26. Šis forums bija pirmais nozares forums Ķīnā, kas koncentrējās uz „RISC-V prototipu produktu komerciālās izmantošanas veicināšanu..."
Sep. 27. 2025 -
Ķīnas pusvadītāju aprīkojuma konference (CSEAC) ir veiksmīgi noslēgusies
Nozares līderi pulcējās, lai kopīgi iztēlotos čipa rūpniecības nākotni. 13. Ķīnas pusvadītāju aprīkojuma izstāde (CSEAC 2025) notika Viči no 4. līdz 6. septembrim. Lingheng Industrial spoži parādījās CSEAC Semicond...
Sep. 07. 2025 -
Lingheng Thermal Control Technology piedalās izstādē CSEAC2025
Atklājiet, kā Lingheng precīzās temperatūras regulēšanas iekārtas nodrošina pusvadītāju ražošanu notikumā CSEAC2025. Apmeklējiet būdiņu A1-03, lai iepazītos ar dzesētājiem, siltuma apmaiņas ierīcēm un citu. Reģistrējieties jau tagad, lai saņemtu ekskluzīvas priekšrocības pasākumā.
Sep. 07. 2025 -
Lingheng Industrial spoži uzstājās 2025. gada Testēšanas izstādē
2025. gada 29. augustā trīs dienu ilgais Šanhajas automaģistrāles testēšanas un kvalitātes uzraudzības izstāde (Testing Expo) veiksmīgi noslēdzās Šanhajas World Expo izstāžu un konferenču centrā. Izstāde, kuras temats bija "Intelligent Testing for the Future, Quali...
Aug. 30. 2025 -
Lingheng Thermal Control debitēts SEMICON China bija pilns panākums!
No 2025. gada 26. līdz 28. martam SEMICON China, pasaules pusvadītāju rūpniecības gadskārtējais trendu noteicējs, lielsmīgi notika Šanhajas jaunajā Starptautiskajā izstāžu centrā. Šī ievērojamā pasākuma platība bija 100 000 kvadrātmetri un tajā sapulcējās 1400 e...
Mar. 29. 2025
