Grâce à une conception modulaire, les groupes frigorifiques permettent de constituer un système en boucle fermée en utilisant des unités de compresseur distinctes et indépendantes pour chaque circuit frigorifique, et ne dépendent donc pas d’un compresseur central unique. En cas de panne planifiée ou imprévue d’un compresseur, les circuits adjacents peuvent augmenter leur charge de travail afin de garantir un refroidissement ininterrompu. Cette conception originale, associée au système intégré, assure une redondance des procédés de production ; ainsi, même dans des conditions extrêmes de pointe, les températures restent pratiquement stables, ne variant que de 0,5 °C au maximum. Chaque circuit individuel peut être commandé pour fonctionner à une puissance maximale aussi faible que 15 %. Cela permet des économies significatives sur les coûts opérationnels, car la régulation énergétique s’adapte en temps réel au débit spécifique requis, sans gaspillage de coûts opérationnels lié à la mise en marche et à l’arrêt cycliques obligatoires de grands systèmes.
Grâce à des modules interchangeables à chaud, la maintenance et l'extension peuvent être effectuées dans des salles propres sans perturber les processus existants. Ces modules s’interfacent avec des modules utilitaires, qui fournissent l’alimentation électrique, les fluides de refroidissement et les connexions de commande, et sont certifiés pour des salles propres de classe 100. Pendant les fenêtres de maintenance, le personnel technique remplace les unités de réfrigération ou les modules de pompage au sein des structures existantes, comme le fait le personnel informatique lorsqu’il remplace des lames de serveur. L’accès par le panneau avant signifie que le personnel technique n’a plus besoin d’accéder à des zones poussiéreuses, ce qui réduit le risque de contamination croisée. En 2023, Semiconductor Engineering a publié un article détaillant plusieurs études de cas. Les installations ayant mis en œuvre ces modules ont réduit de 70 % le temps nécessaire pour étendre leurs groupes frigorifiques par rapport aux méthodes traditionnelles utilisant le soudage pour les raccordements de tuyauterie. L’ensemble des travaux a été réalisé tout en restant conforme aux normes de propreté de l’air ISO classe 5.
Adaptation intelligente de la charge : le rôle du contrôle de capacité variable dans l’automatisation des procédés semi-conducteurs
Étagement de la charge du groupe frigorifique et cyclage des compresseurs à entraînement par onduleur pour les outils de lithographie et de gravure
Les groupes frigorifiques modulaires modernes sont capables de fournir une puissance frigorifique proportionnelle aux besoins à tout instant donné, grâce à des groupes frigorifiques modulaires pilotés par microprocesseur, intégrant plusieurs circuits frigorifiques indépendants pouvant être activés ou désactivés afin de refroidir des circuits spécifiques. En outre, les unités de refroidissement (compresseurs) intégrées à ces groupes frigorifiques ne sont pas de simples dispositifs marche/arrêt ; elles peuvent moduler leur puissance frigorifique de 10 à 100 %, assurant ainsi une réponse quasi instantanée face aux variations de la charge frigorifique dues aux taux de dissipation thermique des scanners de lithographie et des machines de gravure plasma utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs. La combinaison de ces fonctionnalités avancées permet d’exploiter les groupes frigorifiques de manière économe, sans pour autant sacrifier la capacité de réguler la température du fluide caloporteur à tout moment avec une précision de ±0,5 °C par rapport à la consigne, même en cas de changements importants, rapides et répétitifs survenant au cours des différentes étapes du procédé de fabrication des semi-conducteurs.
Moteurs par module et modulation du débit pour une distribution thermique précise
Les modules refroidisseurs intègrent des vannes motorisées proportionnelles qui ajustent le débit de liquide de refroidissement en fonction des événements se produisant en aval au niveau des outils. Cela permet à chaque module d’assurer un refroidissement optimal adapté à chaque outil de procédure spécifique, tout en évitant les pics de température dus aux changements de recette ou à l’ouverture d’une porte de chambre. Le système utilise une boucle fermée avec rétroaction pour ajuster en temps réel le débit de liquide de refroidissement à chaque commutation de procédure. Par rapport aux anciens systèmes fixes, nous avons mesuré une réduction de 23 % des contraintes thermiques subies par les wafers. Cette réduction a un impact significatif pour les fabricants de semi-conducteurs, qui doivent respecter des tolérances très serrées.
Régulation adaptative de la température : le système TACS optimise dynamiquement les consignes de température
Le système TACS s’intègre au niveau de l’usine avec le système de gestion des procédés (MES) afin d’assurer une stabilité thermique de ±0,1 °C lors des étapes critiques d’exposition
Le système de commande automatisé thermique, ou TACS, s'intègre au système de commande de l'installation de fabrication, permettant aux opérateurs de modifier les consignes de régulation de température pendant l'étape exacte d'exposition du procédé. Des températures dépassant +0,1 ou -0,1 degré Celsius peuvent provoquer une dérive des dimensions des composants mécaniques ainsi qu'une dérive par rapport au recouvrement (overlay), ce qui peut s'avérer particulièrement problématique pour la lithographie EUV. Le TACS exploite des données en temps réel provenant des outils opérationnels tout en gérant les pressions dans les différentes chambres, la composition chimique du résist, et les niveaux de rayonnement afin d'anticiper et d'atténuer les variations thermiques par ajustement du débit du fluide frigorigène. Le système assure un refroidissement conservateur tout en réduisant l'usure du compresseur, et maintient la température souhaitée pour les réactions photochimiques lors des expositions actives.
Sur la base de notre expérience tirée de processus industriels réels, de tels systèmes de commande en boucle fermée améliorent le rendement des plaquettes et réduisent les coûts énergétiques de 15 à 20 %, car ils ne refroidissent que ce qui doit l’être. En outre, ils gèrent les fluctuations thermiques aléatoires au sein de l’environnement de salle blanche, garantissant ainsi une cohérence constante d’un lot à l’autre tout au long des séries de production.
Adaptation prédictive : optimisation des performances des refroidisseurs modulaires pour semi-conducteurs à l’aide de prédictions fondées sur les données et d’une commande en boucle fermée
Prévision de la charge à l’aide de l’intelligence artificielle, basée sur les données historiques d’affectation des outils et sur les données relatives aux cycles des chambres
L’IA a pu atteindre une efficacité moyenne de près de 94 % dans la prédiction de l’accumulation de chaleur à partir des données d’affectation des outils, et ce même jusqu’à 30 minutes avant le déclenchement des cycles de chauffe des outils de lithographie et de gravure. Cela permet aux ingénieurs opérationnels de repositionner les ressources de refroidissement avant que des fluctuations de température ne surviennent dans les modules de circuits. Les systèmes d’apprentissage automatique sont capables d’optimiser la collecte de données provenant des capteurs opérationnels afin d’ajuster en temps réel les prévisions relatives aux ressources de refroidissement. Un refroidissement optimisé a permis de réduire de 22 % le temps de fonctionnement inutile des systèmes de compresseurs, tout en maintenant un contrôle de température à moins de ± 0,1 °C par rapport à la consigne.
Étude de cas : réglage adaptatif de la consigne dans une usine de fabrication de 300 mm ayant permis de réduire la consommation énergétique de 18 % sans nuire au rendement du procédé
Avec des économies annuelles estimées à 3 200 heures de fonctionnement du compresseur, ce système à boucle fermée a réduit le temps de fonctionnement annuel du compresseur de 3 200 heures et a maintenu la densité de défauts
Pourquoi la conception modulaire est-elle importante dans les systèmes de refroidissement pour semi-conducteurs ?
La conception modulaire permet la redondance et signifie que les circuits individuels peuvent fonctionner à des niveaux de puissance réduits, ce qui augmente les économies d'énergie et limite les perturbations du processus de production.
Comment fonctionne le système de contrôle automatisé thermique (TACS) ?
Le TACS utilise les données provenant d'un système d'exécution de la fabrication (MES) pour améliorer la stabilité de la température du processus, grâce à un contrôle prédictif (anticipation en temps réel) des ajustements de refroidissement requis.
Quel est l'impact de l'intelligence artificielle sur les systèmes de refroidissement pour semi-conducteurs ?
L'intelligence artificielle permet un contrôle prédictif afin d'optimiser le refroidissement, de minimiser les cycles inutiles du compresseur et d'améliorer l'efficacité opérationnelle.
Table des Matières
- Adaptation intelligente de la charge : le rôle du contrôle de capacité variable dans l’automatisation des procédés semi-conducteurs
- Régulation adaptative de la température : le système TACS optimise dynamiquement les consignes de température
- Prévision de la charge à l’aide de l’intelligence artificielle, basée sur les données historiques d’affectation des outils et sur les données relatives aux cycles des chambres
- Étude de cas : réglage adaptatif de la consigne dans une usine de fabrication de 300 mm ayant permis de réduire la consommation énergétique de 18 % sans nuire au rendement du procédé