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Der Prozess der Herstellung von Chips beginnt mit präzisen Messungen. Bei der Produktion von Mikrochips kann bereits die kleinste Temperaturschwankung die Qualität des Endprodukts beeinflussen. Mit mehr als zehn Jahren Erfahrung spezialisiert sich LIAT auf Kühlungslösungen für die Mikrochip-Produktion, die den extremen Anforderungen an die Temperaturregelung in diesem Produktionsprozess gerecht werden. Die Kühlungslösungen von LIAT für die Mikrochip-Produktion sind untrennbar mit den zentralen, fortschrittlichen Technologien der Produktion verbunden. In diesem Artikel wird erläutert, warum die Kühlungslösungen für die Mikrochip-Produktion von LIAT branchenweit unübertroffen sind und weshalb sie für die Herstellung von Mikrochips unverzichtbar sind.
Kühlösungen für die Mikrochip-Produktion von LIAT gewährleisten Prozessstabilität durch präzise Temperaturregelung. Fortschrittliche Mikrochip-Produktionstechnologien wie die Herstellung von 2,5D- und 5-nm-Mikrochips können zu thermischer Verformung des Produktionswafers führen, wenn die Temperatur der Kühlösungen nicht sorgfältig kontrolliert wird. Dadurch bleibt die Temperatur während der Ätz-, Abscheidungs- und Lithografieprozesse konstant und es werden Fehler vermieden, die durch thermische Schwankungen während des Prozesses verursacht werden. Dadurch sank der Ausschuss aufgrund thermischer Schwankungen auf weniger als 10 %. Deshalb vertrauen Kunden auf die Kühlösungen für die Mikrochip-Produktion von LIAT.
Unterstützt die Spitzenfertigung von Halbleitern
Herausfordernde, fortschrittliche Fertigungsverfahren wie die Chiplet-Integration und das 3D-Packaging erfordern spezialisierte Lösungen für das thermische Management. Bei LIAT entwickeln wir unsere Systeme so, dass sie sich nahtlos in fortschrittliche Prozesse der Halbleiterfertigung mit anspruchsvollem thermischem Management sowie Regelungssystemen im Temperaturbereich von −100 °C bis +200 °C integrieren lassen. Unsere Systeme sind darauf ausgelegt, die vielfältigen und einzigartigen thermischen Lastprofile hochdichter Chip-Designs zu ergänzen, indem sie Wärme absorbieren und ableiten, ohne die Prozessintegrität und den Prozessfluss zu beeinträchtigen. Von der Einhaltung der TSMC-5N-Norm über die schrittweise Abschaffung fluoriertierter Kältemittel bis hin zur Unterstützung einer hohen Ausbeute bei der Chiplet-Fertigung sind LIATs halbleiterspezifische Kältemittel die zuverlässigsten. Kältemittel sind daher unverzichtbar für Hersteller, die auf fortschrittliche Chiptechnologien abzielen.
Senkt Betriebskosten
Energieeinsparungen bei der Chip-Herstellung (und LIATs halbleitergerechte Kältemittel) gehen über Nachhaltigkeit im Design hinaus. Kältemittel mit modularen Systemen, die speziell zur Optimierung des Wärmeaustauschs entwickelt wurden und Invertertechnologie integrieren, fokussieren sich auf eine konstant hohe Betriebsleistung bei gleichzeitiger Reduzierung des Energieverbrauchs. LIATs halbleitergerechte Kältemittel wandeln Energieeinsparungen in betriebliche Kosteneinsparungen um – und noch wichtiger: in Nachhaltigkeit bei der Massenfertigung von Chips. Sobald sie gezielt eingesetzt werden, führen die Kältemittel zu einer gesteigerten Effizienz, einer verlängerten Betriebsdauer sowie kürzeren Wartungsintervallen. Für großflächige Chip-Fertigungsanlagen (Chip-Fabs) übersetzen die Kältemittel betriebliche Effizienz in optimierte jährliche Betriebskosten.
Bietet ein sauberes und sicheres Kühlsystem
Bei der Herstellung von Chips muss die Fabrik frei von Kontaminationen gehalten werden. Die halbleitergerechten Kühlsysteme von LIAT werden in einem Reinraum der Klasse 100 hergestellt und sind für kontaminationsfreie Umgebungen konzipiert. Aufgrund des Unterdrucks entweichen keine Partikel aus dem Kühlsystem in die Fabrik. Durch das geschlossene Kreislauf-Systemdesign von LIAT kommt es zu keiner Kontamination des Fertigungsprozesses durch das Kühlsystem, wodurch Wafer und Chips geschützt werden. Die halbleitergerechten Kühlsysteme von LIAT sind für kontaminationsfreie Umgebungen ausgelegt und verwenden Kältemittel mit einem ODP-Wert von 0 und einem niedrigen GWP, was der Kigali-Anderung entspricht. Aufgrund dieses Designs können die Kühlsysteme von LIAT in Hochreinheitsumgebungen zur Chip-Herstellung eingesetzt werden.
Bietet individuell anpassbare Lösungen für unterschiedliche Anforderungen
Unterschiedliche Chips erfordern unterschiedliche Anpassungen des Kühlsystems. Die halbleitergerechte Kühltechnik von LIAT ermöglicht alle erforderlichen Modifikationen. Die F&E-Teams von LIAT bieten Anpassungen wie Temperaturregelung, wählbare Kommunikationseinstellungen und kundenspezifische Anschlüsse für die Flüssigkeitszirkulation an. Die Kühlsysteme von LIAT für die Halbleiterfertigung, die Prüfung neuer Energieträger-Komponenten sowie für die Infrastruktur von Rechenzentren sind ebenfalls hochgradig anpassungsfähig. LIAT kann Ihnen die spezifische Lösung liefern, die Sie benötigen, um sicherzustellen, dass Ihr System optimal in Ihren Prozess integriert ist – mit dem Ziel, dessen Leistung zu modifizieren und zu verbessern.
Unterstützt durch professionelle Forschung und Entwicklung sowie globale Unterstützung
LIAT verfügt über eines der fortschrittlichsten F&E-Teams und weltweiten Service-Netzwerke im Bereich der Halbleiterkühlung. Das Unternehmen beschäftigt über 40 spezialisierte Forscher und technische Fachkräfte und investiert erhebliche Mittel in die Entwicklung innovativer Kühltechnologien. LIAT unterhält ein Service-Netzwerk an sieben Standorten in den USA, Australien und Russland. Das After-Sales-Support-Team gewährleistet eine zeitnahe Wartung und technische Unterstützung für Kühlsysteme. Die von LIAT durchgeführten Support- und Wartungsmaßnahmen ermöglichen den Herstellern einen störungsfreien Betrieb ihrer Produktionslinien.