EN
A chipek gyártásának folyamata a pontos mérések elvégzésével kezdődik. A mikrochip-gyártás során akár a legkisebb hőmérséklet-ingadozás is hatással lehet a végső termék minőségére. Több mint egy évtizedes tapasztalattal rendelkező LIAT szakosodott a mikrochip-gyártáshoz szükséges hűtési megoldásokra, amelyek kielégítik a mikrochip-gyártás extrém hőmérséklet-szabályozási követelményeit. A LIAT mikrochip-gyártáshoz szükséges hűtési megoldásai elválaszthatatlanok a gyártás magját alkotó fejlett technológiáktól. Ebben a cikkben azt vizsgáljuk, hogy a LIAT mikrochip-gyártáshoz szükséges hűtési megoldásai miért egyedülállóak az iparágban, és miért alapvetően fontosak a mikrochip-gyártás szempontjából.
A LIAT mikrochip-gyártási hűtési megoldásai a pontos hőmérséklet-szabályozással biztosítják a folyamat stabilitását. A fejlett mikrochip-gyártási technológiák – például a 2,5D és az 5 nm-es mikrochip-gyártás – hőmérséklet-vezérelt hűtési megoldások hiányában hőmérsékletfüggő torzulást okozhatnak a gyártási szilíciumlemezen (waferen). Ez a megoldás az etching, a lemezlerakás és a litográfia folyamatai során egyenletes hőmérsékletet tart fenn, és kiküszöböli a folyamat közben fellépő hőmérséklet-ingerek által okozott hibákat. Ennek eredményeként a hőmérséklet-ingerek miatti selejtarány 10%-nál kisebbre csökkent. Ezért bíznak a mikrochip-gyártási hűtési megoldásokban a LIAT termékeiben.
Támogatja a legfejlettebb chippgyártást
A kihívást jelentő, fejlett gyártási folyamatok – például a chiplet-integráció és a 3D-csomagolás – specializált hőkezelési megoldásokat igényelnek. A LIAT-nál olyan rendszereket tervezünk, amelyek zavartalanul integrálódnak a félvezető-gyártásban alkalmazott fejlett folyamatokba, szakértő szintű hőkezeléssel és szabályozórendszerekkel –100 °C-tól +200 °C-ig tartó hőmérséklettartományban. Rendszereinket úgy terveztük, hogy kiegészítsék a nagy sűrűségű chip-tervek sokféle és egyedi hőterhelési profilját: hőt nyelnek el és vezetnek el, miközben fenntartják a folyamat integritását és folytonosságát. A TSMC 5N-szabványnak való megfelelés szempontjából, a fluorozott hűtőközegek fokozatos kivonását illetően, valamint a magas kihozatalú chiplet-gyártás támogatásában a LIAT félvezető-ipari minőségű hűtőközegei a legmegbízhatóbbak. Így a hűtőközegek elengedhetetlenek a gyártók számára, akik fejlett chip-technológiákra összpontosítanak.
Csökkenti az operatív költségeket
Az energia-megtakarítás a félvezető-chipek gyártásában (és a LIAT félvezető-minőségű hűtőközegeinek alkalmazásával) a fenntartható tervezésen túlmutat. A moduláris rendszerekkel kialakított, hőcserét optimalizáló és invertertechnológiát alkalmazó hűtőközegek a folyamatos üzemelési teljesítményre összpontosítanak, miközben csökkentik az energiafogyasztást. A LIAT félvezető-minőségű hűtőközegek az energia-megtakarítást működési költségmegtakarítássá alakítják át, és – ami még fontosabb – hozzájárulnak a nagy tömegű chipgyártás fenntarthatóságához. Ha egyszer meghatározott felhasználási célra optimalizálták őket, a hűtőközegek hatékonyságot eredményeznek, hosszabb üzemelési élettartammal és kevesebb karbantartási ciklussal. A nagy léptékű félvezető-chip-gyártó létesítmények (chip-fabok) számára a hűtőközegek a működési hatékonyságot optimalizált éves kiadásokká alakítják át.
Tiszta és biztonságos hűtési rendszert biztosít
A chipek gyártása során a gyárnak szennyező anyagoktól mentesnek kell maradnia. LIAT félvezető-minőségű hűtőrendszerei osztályozott tisztasági fokozatú (Class 100) tisztasági teremben készülnek, és szennyeződésmentes környezetekhez lettek kialakítva. A negatív nyomás miatt a hűtőrendszerből nem juthatnak ki részecskék a gyárba. LIAT zárt rendszerű kialakítása miatt a hűtőrendszerből semmilyen szennyeződés nem juthat be a gyártási folyamatba, így védi a szilíciumlemezeket (wafer-eket) és a chipeket. LIAT félvezető-minőségű hűtőrendszere szennyeződésmentes környezetekhez lett tervezve, és 0 ODP értékű, alacsony GWP-jű hűtőközegeket használ, amely megfelel a Kigali-módosításnak. A kialakításnak köszönhetően LIAT hűtőrendszerei magas tisztasági igényű környezetekben is alkalmazhatók chipek gyártására.
Egyéni igényekhez testreszabható megoldásokat kínál
Különböző chipek eltérő követelményeket támasztanak a hűtőrendszer módosításával kapcsolatban. A LIAT félvezető-minőségű hűtőrendszere lehetővé teszi az összes szükséges módosítást. Kutatás-fejlesztési csapatuk olyan módosításokat kínál, mint a hőmérséklet-szabályozás, kiválasztható kommunikációs beállítások és egyedi portok a folyadékok keringtetéséhez. A LIAT félvezető-gyártáshoz, új energiakomponensek teszteléséhez és adatközpontok infrastruktúrájához kifejlesztett hűtőrendszerei szintén rendkívül rugalmasak. A LIAT képes arra, hogy pontosan az Ön számára szükséges megoldást nyújtsa, így biztosítva, hogy rendszere tökéletesen illeszkedjen folyamataihoz, és ezzel módosítsa és javítsa folyamata kimenetét.
Szakmai kutatás-fejlesztési háttérrel és globális támogatással
A LIAT a félvezetőként használt hűtési technológiában egyik legfejlettebb kutatás-fejlesztési csapatával és globális szervizhálózatával rendelkezik. A cégnek több mint 40 kizárólagosan erre a területre specializálódott kutatója és műszaki szakértője van, és jelentős összegeket fordít az élcsúcs hűtési technológiák fejlesztésére. A LIAT szervizhálózata 7 helyszínen működik az Egyesült Államokban, Ausztráliában és Oroszországban. Az ügyfélszolgálati csapat időben nyújt karbantartási és műszaki támogatást a hűtőrendszerekhez. A LIAT által végzett támogatási és karbantartási tevékenységek biztosítják a gyártók zavartalan termelési vonalainak működését.