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二重チャネル熱交換器
温度安定性 : ±0.1℃
温度範囲 : 30℃～+200˚C
H 食容量 : -40℃@6 KW /20℃@25 KW
PIDアルゴリズムを備えた高度なPLC制御 実現する ±0.1℃ 精度の温度調節 プロセス流体の。このシステムは、重要な熱管理用途にわたって採用されています：
半導体製造装置
新エネルギー試験プラットフォーム
医療診断装置
産業用レーザーシステム
- 概要
- おすすめ製品
技術説明
リンヘン製二重回路熱交換器は、直感的な中国語インターフェースを備えた7インチHMIタッチスクリーンを採用しており、パラメータの視覚的な表示、5000件以上の故障履歴の追跡、リアルタイムの温度推移の監視が可能で、ワークフロー管理を効率化します。業界特有のレイアウトに合わせてUIを完全にカスタマイズ可能であり、IEC 61158-5に準拠したModbus-RTUプロトコルに対応する統合RS485ポート経由で、流体出口温度（±0.1℃精度）、装置のエラーコード、流量、システム状態のアラートなど、18種類以上の重要なデータをSCADA/MESシステムに送信します。
重要な利点
→ 二重回路の統合設計 統一された構造設計により、設置スペースを40%削減します。
→ 8kWの熱伝達能力 （ΔT=10K時）コンプレッサー不要の熱電素子により実現。
→ マルチプロトコル対応性 （SECS/GEM、OPC UA）AMAT/LAM/TELツールとのプラグアンドプレイを可能にします。
高温工業プロセス向けに設計されたこのシングルサーキット熱交換器は、30°Cから200°C（±0.3°C安定性）の精密な温度制御を実現し、ΔT=10Kでの最大熱伝達能力は12kWです。5〜35°Cの周囲環境で信頼性を持って動作し、フィードフォワード制御を備えた適応型PIDアルゴリズムにより、負荷変動を90秒以内に補償します。このシステムにはレーザーで渦生成構造を施したチタンプレート熱交換器が統合されており、境界層を破壊することで、従来設計と比較して40%高い熱効率を達成しています。バッテリー電極の乾燥（180±1°C均一性）、複合材料硬化オーブン、急速な熱サイクリングを必要とする半導体拡散プロセスに最適です。
コアコンポーネントおよび運転
特徴 |
プレート式熱交換機 |
シェルアンドチューブ熱交換器 |
熱伝達駆動力 |
高ΔT勾配＋強力な乱流 |
主に温度差に依存 |
流路 |
多チャンネル並列流 |
単一パスの蛇行流 |
目詰まりの影響 |
低目詰まり抵抗 |
スケーリングしやすい |
温度応答 |
第2段階の規制 |
分単位での応答 |
| HPD008/012 製品パラメータ | ||||
| 製品 | 熱交換器 HPD008 | 熱交換器 HPD012 | ||
| 製品モデル | HPD008-W-32W | HPD012-32F2 / W-32F3 | ||
| 冷却方法 | 水冷式熱交換タイプ | |||
| 制御モード | PID制御 | |||
| 温度制御範囲 | 30℃~90℃ ／ 30℃~120℃ | +30℃~+150℃ ／ +30℃~+200℃ | ||
| 精度 | ±0.1℃ | |||
| 熱交換 | CH1：8kW | CH2：8kW | CH1＆CH2：12 KW＠PCW＋10˚C | |
| 電力 | CH1：3kW x2 | CH2：3kW x2 | CH1＆CH2：3 KW x 2 | |
| タンク | CH1：20L | CH2：20L | CH1：20 L | CH2：20 L |
| 循環液体流量 | CH1：20L/分（0.65MPa） | CH2：20L/分（0.65MPa） | CH1＆CH2：20L/分＠0.75MPa | |
| PCW 流量 | 15L/分＠15〜25℃ | 15L/分＠15〜25℃ | 15L/分＠15〜25℃ | 15L/分＠15〜25℃ |
| 温度範囲 | 5~35℃ | |||
| 循環流体の種類 | エチレングリコール混合液、純水/DI Water | フッ素系液体 | ||
| 循環液インターフェース | エチレングリコール混合液、純水/DI Water | フッ素系液体 | ||
| PCWインターフェース | Rc 1/2“x2 | Rc 3/4" x 2 | ||
| 外形寸法（mm） | 600W*900D*1250H | 500W*900D*1500H | ||
| 入力電源 | 3Ph,208-220V,50Hz | |||
| 機械全体のパワー | 14.7kW | 15.5 kW | ||
| 本体重量 | 350kg | 300kg | ||
| 設計基準 | セミ | |||
