듀얼 채널 열교환기

온도 안정성 : ±0.1℃

온도 범위 : 30℃～+200˚C

H 섭취 용량 : -40℃@6 KW /20℃@25 KW
PID 알고리즘을 적용한 고급 PLC 제어 달성 ±0.1℃ 정밀 온도 조절 공정 유체. 이 시스템은 핵심 열 관리 시나리오 전반에 적용됩니다:

반도체 제조 장비

신에너지 테스트 플랫폼

의료 진단 장비

산업용 레이저 시스템

개요
추천 제품

기술 설명

링헝 듀얼 서킷 열교환기는 직관적인 중국어 인터페이스가 탑재된 7인치 HMI 터치스크린을 특징으로 하여 명확한 파라미터 시각화, 추적 가능한 고장 로그(5000개 이상), 실시간 온도 추이 모니터링을 통해 작업 흐름 관리를 효율적으로 수행할 수 있습니다. 완전히 사용자 정의가 가능한 UI는 산업별 레이아웃을 지원하며, IEC 61158-5 표준에 부합하는 Modbus-RTU 프로토콜이 적용된 통합형 RS485 포트를 통해 유체 출구 온도(±0.1℃ 정확도), 장비 고장 코드, 유량, 시스템 상태 경고 등 18개 이상의 핵심 데이터를 SCADA/MES 시스템에 전송합니다.

原理图2-英.png

주요 장점

→ 듀얼 회로 통합 통합된 구조 설계를 통해 설치 공간을 40% 줄입니다.

→ 8kW 열전달 용량 (@ΔT=10K) 압축기 없는 열전소자 기술을 통해 달성

→ 다중 프로토콜 호환성 (SECS/GEM, OPC UA)는 AMAT/LAM/TEL 장비와의 플러그 앤 플레이(plug-and-play)를 가능하게 합니다.

고온 산업 공정에 맞게 설계된 이 단일 회로 열교환기는 ±0.3°C의 안정도를 유지하면서 30°C에서 200°C까지의 정밀한 온도 제어를 달성하며, ΔT=10K 기준 최대 열전달 용량은 12kW입니다. 주변 온도 5~35°C 범위 내에서 신뢰성 있게 작동하며, 피드포워드 제어가 적용된 적응형 PID 알고리즘은 부하 변동을 90초 이내로 보상합니다. 시스템은 레이저 엠보싱 처리된 와류 생성 장치가 있는 티타늄 판형 열교환기를 통합하여 경계층을 파괴해 기존 설계 대비 40% 높은 열 효율성을 제공합니다. 배터리 전극 건조(±1°C 균일도), 복합소재 경화 오븐, 급속 열 순환이 필요한 반도체 확산 공정에 이상적입니다.

HPS012泵.png HPS012热交换.png

핵심 구성 요소 및 작동

특징	판형 열교환기	관류식 열교환기
열전달 구동력	높은 ΔT 구배 및 강한 난류	주로 온도 차이에 의존함
유로	다중 채널 병렬 흐름	단일 경로 지그재그 흐름
오염 영향	낮은 오염 저항	스케일링에 취약함
온도 반응	2단계 규제	분 단위 응답

HPD008/012 제품 사양
제품	열교환기 HPD008		열교환기 HPD012
제품 모델	HPD008-W-32W		HPD012-32F2 / W-32F3
냉각 방법	수냉식 열교환 방식
제어 모드	PID 제어
온도 제어 범위	30℃~90℃ / 30℃~120℃		+30℃~+150℃ / +30℃~+200℃
정밀도	±0.1℃
열 교환	CH1：8kW	CH2：8kW	CH1&CH2：12 KW@PCW+10˚C
전력	CH1：3kW x2	CH2：3kW x2	CH1&CH2：3 kW x 2
Tank	CH1：20L	CH2：20L	CH1：20 L	CH2：20 L
순환액 유량	CH1：20L/분（0.65MPa）	CH2：20L/분（0.65MPa）	CH1&CH2：20L/분@0.75MPa
PCW 교통	15L/min@15~25℃	15L/min@15~25℃	15L/min@15~25℃	15L/min@15~25℃
온도 범위	5~35℃
순환 유체 종류	에틸렌 글리콜 혼합액, 정제수/DI Water		불소화 액체
순환 유체 인터페이스	에틸렌 글리콜 혼합액, 정제수/DI Water		불소화 액체
PCW 인터페이스	Rc 1/2“x2		Rc 3/4" x 2
외형 치수(mm)	600W900D1250H		500W900D1500H


입력 전원 공급	3상, 208-220V, 50Hz
전체 기계 전원	14.7kW		15.5 kW
순중량	350kg		300 Kg
설계 표준	반도체