LIATは信頼性の高い熱制御のエキスパートであり、世界の基準を満たす高GWP感受性半導体用チャイラーを高品質で設計しています。12年以上にわたり、高GWP感受性半導体用チャイラーは、環境への配慮、精密制御、信頼性のバランスを半導体産業が実現する上で重要なソリューションであることが証明されています。半導体ファブは、ますます厳しくなる環境規制および精密冷却の要件を満たす必要があり、そのためこれらのチャイラーは不可欠です。ここでは、こうしたチャイラーが解決する主な課題について見てみましょう。
LIATの高GWP感応型半導体用チャillerは、厳しさを増す環境規制およびコンプライアンス要件の中で運用を維持するという課題に対応します。従来のチャillerは高GWP冷媒を使用しており、カーボンニュートラル目標と矛盾しており、キガリ改正条約などの条約で段階的使用禁止の対象となっています。LIATのチャillerでは、GWP=1かつODP（オゾン層破壊係数）がゼロのCO2を冷媒として使用するため、世界中のあらゆる規制に適合します。これにより炭素税のリスクを排除し、半導体メーカーが将来にわたって遵守が求められる規制への長期的なコンプライアンスを確実にします。このエコ設計は、産業界の持続可能な取り組みへのシフトに対応しており、高GWP感応型半導体用チャillerを世界中のファブにとって最適な選択にしています。
2.5D/3Dパッケージングや5nmノードなど、先進的な半導体プロセスでは、プロセス温度およびその管理が克服すべき課題となります。LIATの高GWP感受性半導体用チラーが直面する課題もこれに該当します。5nmノードでは、熱的不安定性が40%の歩留まり損失を引き起こしていますが、LIATチラーは±0.1°Cの温度差でこれを実現しています。孔隙（こうき）欠陥の制御は、チップの歩留まり精度と一貫した性能に直結します。エッチング、パッケージング、テストなどクリーンルーム内で行われるプロセスでは、-100°Cから+200°Cの範囲の高GWP感受性半導体用チラー温度が要求されます。LIATはチラーの品質において定評があり、長期間にわたる連続運転に対応するため、チラーの圧力および温度制御をさらに向上させています。
LIATの高GWP感応型半導体用チャillerは、高エネルギー消費という課題にも対応します。半導体冷却の場合、省エネルギーインバータ技術が採用されることで、消費電力を削減できます。さらに、運転コストはエネルギー消費に起因する費用の大幅な削減と直接関係しています。このチャillerはすべての金属パネルからなるコンパクトな設計および構造を特徴としており、オフィスでの日常的なメンテナンスを最小限に抑えることでコスト支出をさらに削減し、サービス寿命を延ばします。LIATの高GWP感応型半導体チャillerによるエネルギー効率の向上は、ファブの収益性を著しく改善するだけでなく、持続可能性目標の達成も支援します。
LIATの高GWP感応型半導体用チラーは、半導体ファブがOEM装置およびチラーとの互換性問題により抱える課題を解決します。Micronと同様に、このチラーの主要構成部品である通信ポートおよび液体循環用コネクターはカスタマイズ可能であり、2.5D/3Dプロセス装置およびチップレットパッキングシステムとの容易な統合を実現します。LIATのエンジニアリングチームは、他の装置との互換性に関する工学設計を最小限に抑えるようユニットを設計しており、あらゆる半導体製造装置と連携可能です。主要装置メーカー各社は工学設計および運用を簡素化し、自社のチラー要件を満たすためにLIATを採用しています。
LIATは、環境適合性、精密制御、エネルギー効率、装置互換性、熱安定性といった「高GWP（地球温暖化係数）対応が求められる半導体製造用冷却装置」を通じて、半導体製造における主要な課題や問題を解決してきました。世界的な持続可能性目標に沿い、LIATは12年以上にわたり半導体製造分野での温度制御技術のノウハウを積み重ねており、こうした経験により、半導体業界の厳しい温度管理基準に対応する冷却装置メーカーとして確立されています。高GWP対応の半導体用冷却装置はファブにとってゲームチェンジャーであり、LIATはこれにより歩留まりの向上と全体コストの削減を実現しながら、環境規制への適合も達成しています。LIATはグローバルに確立された顧客とのパートナーシップを築きながら、私たちに半導体によるデジタル社会を提供する世界の発展に貢献し続けています。LIATは高GWP対応半導体冷却装置と12年以上の経験を持ち、競争激しい半導体製造の世界で生じる課題を解決できる体制を備えています。
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