5 nmチップや2.5D/3Dパッケージングの製造プロセスにおいて、製品の品質と歩留まりを確保するためには極低温制御が極めて重要です。半導体用極低温チャillerは、必要な熱的安定性と温度制御を提供・維持する基本的な装置であり、生産の継続性と効率に直接影響を与えます。12年以上の経験を持つLIATは、半導体用極低温チャillerおよびその他の熱制御技術の製造における専門企業です。アメリカ、ロシア、オーストラリアなど世界各地の顧客に製品を提供するLIATの半導体用極低温チャillerは、技術力と品質管理を融合させ、信頼性の高い性能の維持を実現しています。本記事では、LIATのチャillerがこのような高性能を発揮できる要因について紹介します。
半導体の製造は長時間にわたる連続作業です。半導体用超低温チャillerは安定していなければならず、そうでない場合、熱的不安定を引き起こす可能性があります。気孔欠陥が発生するおそれがあり、5nmノードでは、温度が±1°C変化するだけで歩留まりが40%低下する可能性があります。半導体製造における欠陥による損失水準が高いことに加え、生産停止も非常に高価なコストを伴います。安定性が極めて重要であるため、LIATは半導体用超低温チャillerの設計のすべてにおいて安定性を組み込んでおり、半導体産業の高い基準を満たしています。
LIATの半導体用超低温チラーの優れたシステム安定性は、産業レベルの高度な制御技術を用いて実現されています。半導体業界が求める厳しい温度管理を満たすため、-100°Cから+200°Cまでの全温度範囲において±0.1°Cという高精度な温度制御を提供します。PLC制御システムはチラーの運転安定性を高めると同時に、対象環境に対する優れたEMI(電磁干渉)特性も確保しています。省エネインバータ技術により、負荷変動がある場合でも所望の冷却能力で安定した定常運転が保証されます。超低温チラーの運転安定性は、製造プロセスの複雑さが増すシステムへの統合にも最適です。
半導体機械を使用する冷却装置の信頼性は、高品質な部品と優れた製造基準が組み合わさることで実現されています。たとえば、LIATの半導体用超低温チラーはすべて金属製パネルで構成されており、変形が生じず、全体的な安定性が向上しています。圧縮機や熱交換器などの主要部品は信頼できるサプライヤーから調達されており、これらの部品は装置への組み込み前に細心の検査を経ています。製造は不純物の混入を防ぐため、清浄度クラス100の無塵施設およびクリーンルーム内で行われ、性能に問題を引き起こす可能性のある不純物を排除しています。LIATは品質に関して妥協しません。すべての超低温チラーはバッチテストを実施され、性能や温度変動が測定され、安定性が確認されています。
LIATのR&Dチームには、半導体用超低温チャillerを支える40人以上の技術メンバーがいます。新しいチャイラープロトタイプは反復的なテストを経て、温度制御の効率性や長期間にわたる運転安定性の限界までを検証しています。これらのテストは、極端な環境下でもチャラーが必要とされる性能を発揮できるよう設計を最適化するための支援を目的としています。また、これらのテストにより、2.5Dおよび3D統合や他の半導体OEM装置との間でも部品が適切に機能することを保証します。こうしたすべてのテストが、LIATの半導体用超低温チャラーにおける信頼性の基盤を築いています。
超低温チラーが非常に高い安定性を持つ理由の一つは、プロセスの要件を満たす能力にあります。LIATは半導体製造における特定のニーズに対応するため、可変通信ポートや循環装置などのカスタムソリューションを提供しています。デュアルモデルは省スペースなデュアルパス統合を実現しており、安定した超低温制御が不可欠となる高度なエッチング用途向けに設計されています。半導体の製造ラインにおいても、新エネルギー部品のテストにおいても、超低温チラーは運用上の問題リスクを低減しつつ信頼性を維持するためにカスタマイズ可能です。
安定性とサービスサポートも設計思想の一部です。全国的なサービスネットワークにより、中国国内の7か所のサービス拠点をカバーしており、サービスネットワークの要件を満たすためのサービスおよびサポートを提供しています。海外のお客様に対しては、LIATがアフターサービスサポートおよび迅速な部品供給や/または現地でのサービス・サポートを提供し、問題を解決しています。LIATは主要な半導体ファブとの安定したパートナーシップを築き、フィードバックに基づいて半導体用超低温チャillerの設計を最適化し、シームレスなサポート体制を構築しました。これにより、超低温チャillerは稼働寿命を通じてトラブルなく動作することが可能になっています。
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