듀얼 채널 냉각기

온도 안정성 : ±0.1℃

온도 범위 :-20˚C～+80˚C

냉각 용량 :-20℃@2 KW/20℃@10 KW

듀얼 서킷 정밀 냉각 시스템 단일 장비에서 두 독립 냉각장치의 성능을 구현함. 달성 성능: ±0.1℃ 회로당 안정성 반도체 핵심 공정 적용 분야:

PVD/CVD 장비 온도 제어

에칭 공정 열 관리
검증된 산업 호환성 aMAT, LAM, AMEC, TEL 및 기타 주요 파운드리 장비와 호환

기술 설명:

링헝 듀얼 회로 냉각장치 하나의 장치에서 이중 독립 온도 제어를 제공합니다.
소재 ±0.1℃ 회로당 안정성 , 이 시스템들은 다음을 위해 설계되었습니다:

PVD/CVD 챔버의 동기화된 냉각

에칭 장비에서의 다중 존 열 관리
40% 작아진 공간 점유율과 업계 검증된 호환성(AMAT/LAM/TEL)으로 인해 공간 대비 효율적인 정밀 냉각의 새로운 기준을 제시합니다.

주요 장점:

하나의 장치로 두 가지 효율
» 독립 회로를 갖춘 2대의 냉각장치를 단일 장치로 대체
→ 청정실 공간 40% 절약 + CAPEX 30% 절감

정밀 이중 제어
» 회로당 ±0.1℃ 안정성 (ΔT<0. 2℃)
→ CVD/PVD 공정에서 필름 두께 편차 <3% 달성

공장 설치 준비 완료된 통합
» 사전 탑재된 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)/램 리서치(LAM)/도쿄일렉트론(TEL) 프로토콜
→ 300mm 장비 호환성 90%, 다운타임 65% 감소

에너지 트윈드라이브(Energy TwinDrive™)
» 기존 장비 대비 에너지 소비 35% 저감
→ SEMI S23 인증 획득, 연간 $18k 이상 절약 효과

교차 오염 제로
» 맞춤형 유로 경로 + 레이저 용접 조인트
→ UPW/플루오리네이트/EGW와 호환

结构图.png

핵심 구성품 및 작동:

냉각 원리:

적응형 PID 냉동 사이클 :
1️⃣ 압축 → 냉매 가압
2️⃣ 응축 → 열 방출 및 액화
3️⃣ EEV 쓰로틀링 → 저압 생성
4️⃣ 증발 → 장비에서의 정밀한 열 흡수
5️⃣ 인버터 유량 제어 → ±0 유지 1℃ 안정성