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Präzisionskühllösungen für die Halbleiterfertigung

Präzisionskühllösungen für die Halbleiterfertigung
Wie leistungsstarke Kühlgeräte die Ausbeute erhöhen, Kosten senken und die nächste Chip-Generation unterstützen

„Bei 5-nm-Strukturen führen 40 % der Ausbeuteinbußen auf thermische Instabilität zurück – unsere Kühlgeräte reduzieren diese um 37 %.“

Thermische Präzision = Profitabilität: Kritische Anwendungen

1. EUV-Lithografie-Kühlsysteme
Branchenproblem: 0,1 °C Wasserfluktuation verursacht >3 nm Overlay-Fehler
Unsere Lösung:
✅ GVS CO₂-Kühler

±0,1 °C Stabilität durch überkritische R744-Kühlung

Übertragung ohne Vibration (<0,1 µm) verhindert ASML NXE-Linsenverzerrung

20 ms Reaktionszeit auf Laserenergie-Spitzen

 

2. Kryogene Systeme für Ionenimplantation
Branchenproblem: Langsames Abkühlen verursacht Gitterfehler, wodurch Leckströme um 40 % ansteigen
Unsere Lösung:
✅ U-Serie Kaskaden-Kältetechnik (-80 °C)

schnelles Abkühlen auf -50 °C innerhalb von 8 Minuten durch Kaskadenkühlung

PID-Algorithmus-gesteuertes Temperaturmanagement

Dielektrische Zirkulation verhindert Hochspannungsbögen

 

3. Mehrzonen-CVD-Temperaturregelung
Branchenproblem: Kammerwanddrift verursacht ±5 % Abweichung bei der Schichtdicke
Unsere Lösung:
✅ VT-Dreikanal-Chiller

Unabhängige Regelung von ±0,1 °C für Gasleitungen/Kammer/Vakuumpumpen

Wärmestromvorhersage in Kombination mit Applied Materials Endura™

Geschlossener Kreislauf verhindert Kreuzkontamination

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Über Kühlung hinaus: Strategische Wertschöpfungsmotoren

Energieeffizienz
Abwärmerückgewinnung (85 °C → UPW-Erzeugung) reduziert den Energieverbrauch des Werks um 23 %

Industrie 4.0 Integration
Carbon-Footprint-Tracking pro Wafer mit Echtzeit-Emissionsberichterstattung

Emissionsfreier Betrieb

Risiko

Traditionelle Kältemaschinen

Unsere Lösung

PFAS-Leckage

Regulatorische Strafen

Natürliches R744 (REACH-konform)


Zukunftsfähige Fabs: Next-Gen-Ready
Abstimmung der Technologieroadmap

Node

Neue Anforderung

Unsere Antwort

3nm

Mehrzonige thermische Gleichmäßigkeit

Prädiktorbasierte Gradientenregelung

2nm

Quantenniveau-Stabilität

KI-gestützte Schwankungsdämpfung

GWP

<150 vorgeschriebener Standard

Kältemittel R744 (GWP=1)



Kernstrategien der Übersetzung:

1.Technische Kompetenzsteigerung

ASML/Applied Materials™-Geräteverweise mit Markenhinweis

Standardisierte Branchenbegriffe: "superkritischer R744" (nicht "CO₂-Zyklus"), "Kaskadenkühlung"

 

2.Erhaltung der Datenintegrität

Strenge Beibehaltung kritischer Kennzahlen: ±0,1°C, <0,1μm, 23% Energieeinsparung

Mathematische Symbole: >3nm (nicht "über 3nm"), ±5% Abweichung

 

3.Problemlösungsrahmen

Problemstellen in aktive Formulierungen umgewandelt: "verursacht >3nm Überlagerungsfehler"

Lösungen mit ✅ gekennzeichnet für visuelle Erfassung

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4.Regulatorische Präzision

Eindeutige Erklärung zur REACH-Konformität

PFAS (ersetzt " Fluoriertes kältemittel ") gemäß EPA-Terminologie

 

5.Roadmap-Glaubwürdigkeit

Knotenentwicklung (5nm→3nm→2nm), die die technische Evolution zeigt

Einbindung der Kohlenstoffpolitik (GWP-Standards)

 

  • Visuelle Signalisierung

emojis bleiben zur digitalen Teilbarkeit erhalten

Saubere Tabellenformatierung für Vergleichsdaten

 

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Der „Wächter der konstanten Temperatur“ in der Halbleiterfertigung: Aufdeckung, wie Kühlanlagen die Chip-Ausbeute schützen

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