반도체 제조용 정밀 냉각 솔루션
고성능 냉각 장치가 수율을 높이고 비용을 절감하며 차세대 칩을 지원하는 방법
"5nm 노드에서 40%의 수율 손실이 열 불안정성과 관련되며 — 당사의 냉각 장치 시스템은 이를 37% 감소시킵니다."
열 정밀성 = 수익성: 핵심 적용 분야
1. EUV 리소그래피 냉각 시스템
업계의 과제: 0.1°C 물 온도 변동이 3nm 이상의 오버레이 오류 유발
우리의 해결책:
✅ GVS 이산화탄소 냉각 장치
초임계 R744 냉매 냉각 기술을 통한 ±0.1°C 안정성
무진동 전송(<0.1μm)으로 ASML NXE 렌즈 왜곡 방지
레이저 에너지 급증에 20ms 이내 반응
2. 이온 주입 냉각 시스템
업계 문제점: 느린 냉각이 격자 결함을 유발하여 소자 누설 전류가 40% 증가함
우리의 해결책:
✅ U-시리즈 캐스케이드 냉각 장치 (-80°C)
캐스케이드 냉각 방식으로 8분 만에 -50°C까지 급속 냉각
PID 알고리즘 제어 온도 관리
유전체 순환이 고전압 아킹을 방지함
3. 다중 구역 CVD 온도 제어
업계 문제점: 챔버 벽면 드리프트로 인해 ±5%의 박막 두께 편차 발생
우리의 해결책:
✅ VT 트리플 채널 냉각기
가스 라인/챔버/진공 펌프 별도 ±0.1°C 제어
어플라이드 머티어리얼스 엔듀라™와 통합된 열유속 예측
밀폐형 루프로 이물질 오염 방지
냉각을 넘어: 전략적 가치 엔진
️ 에너지 지속 가능성
폐열 회수(85°C → 초순수 생성)로 팹의 에너지 사용량 23% 감소
산업 4.0 통합
웨이퍼별 탄소 발자국 추적 및 실시간 배출량 보고
️ 무공해 운전
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위험 |
기존 냉각장치 |
우리의 솔루션 |
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PFAS 유출 |
규제 벌금 |
천연 R744 (REACH 규정 준수) |
미래를 대비한 공장: 차세대 준비 완료
기술 로드맵 연계
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노드 |
신규 부상하는 요구사항 |
당사의 대응 |
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3nm |
다중 영역 온도 균일성 |
예측형 경량 제어 |
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2nm |
양자 수준 안정성 |
AI 기반 변동 감쇠 |
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GWP |
<150 필수 표준 |
R744 냉매(GWP=1) |
1.기술 권한 강화
ASML/Applied Materials™ 상표 표기와 함께 한 장비 참고 사항
표준화된 산업 용어: "초임계 R744"("CO₂ 사이클" 아님), "계단식 냉동"(cascade refrigeration)
2.데이터 무결성 보존
핵심 지표 엄격 유지: ±0.1°C, <0.1μm, 23% 에너지 절감
수학 기호: >3nm("3nm 이상" 아님), ±5% 변동
3.문제-해결책 프레임
능동태로 전환된 고통 포인트: "3nm 이상의 오버레이 오류를 유발함"
시각적 스캔을 위해 ✅ 기호로 시작되는 해결책
4.규제 정확성
REACH 규정 준수에 대한 명시적 진술
PFAS ("불소화" 불소화 냉매 "에서 변경) EPA 용어 기준
5.로드맵 신뢰성
기술 혁신을 보여주는 노드 프로그레션 (5nm→3nm→2nm)
탄소 정책 통합 (GWP 기준)
디지털 공유성을 위한 이모지 유지
비교 데이터를 위한 깔끔한 표 형식
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