半導体ファブの微細な世界では、0.1°Cというわずかな温度変動が「バタフライ効果」を引き起こし、数百万個のチップが廃棄されてしまう可能性があります。なぜ温度管理はこれほど重要なのでしょうか？
1、リソグラフィの「アンカー」
現代のリソグラフィー装置は、精密な光学式時計のようなものです。内部のレーザー、レンズ、ワークテーブルは高速運転中に熱を発生します。チラー（精密水冷装置）の役割は、これらの主要部品に±0.01°Cという極めて安定した温度環境を提供し、光学経路がマイクロメートルレベルでずれないようにすることで、リソグラフィーの究極的な精度とオーバーレイ精度を保証することです。
2、薄膜堆積の「リズムマスター」
CVD（化学気相堆積）およびPVD（物理気相堆積）プロセスにおいて、反応温度は直接的に薄膜の厚さ、均一性、組成を決定します。チラーは反応 chamber の温度を正確に制御することで、あたかも楽譜通りに演奏される音楽のように、各薄膜層が均一に堆積されることを保証します。これは高性能チップ構造の基盤を築く上で極めて重要です。
3、結論：
チラーは補助機器の領域を超え、半導体製造における精度、安定性、歩留まりの要となっています。目には見えませんがどこにでも存在し、砂の一粒からチップへの完璧な変換を守っています。 
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